LED封裝領域藍光芯片、熒光粉、封裝膠等基礎物料性能已經發揮到了極致，難有突破。Mini/Micro LED 媲美OLED性能，成本更低、國內產業鏈契合度高，發展迅速。但其封裝具有很多技術難點，易視智瞳為了提高光效，用高反射率白膠將齊納管和金線焊點進行覆蓋。